重庆海绵胶厂家 中信证券：建议关注国内头部AI PCB/覆铜板（CCL）厂商、存储厂商等

　　中信证券研报称，英伟达在GTC 2026上表示重庆海绵胶厂家，2027年AI力需求仍将保持强劲增长。中信证券认为，在Rubin/Rubin Ultra架构中新增LPU与midplane，规格、用量提升将带动需求进步扩张，AI PCB将充分受益于此；CPO将有望率先在Rubin的Scale-out架构中落地，在Scale-up的应用预计将始于2028年Feynman平台上。看好英伟达GTC 2026大会进步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心，建议关注国内头部AI PCB/覆铜板（CCL）厂商、存储厂商等。

　　电子｜英伟达GTC 2026回顾：光电共进

　　英伟达在GTC 2026上表示，2027 年AI力需求仍将保持强劲增长。我们认为，在Rubin/Rubin Ultra架构中新增LPU与midplane，规格、用量提升将带动需求进步扩张，AI PCB将充分受益于此；CPO将有望率先在Rubin的Scale-out架构中落地，在Scale-up的应用预计将始于2028年Feynman平台上。我们看好英伟达GTC 2026大会进步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心，建议关注国内头部AI PCB/覆铜板（CCL）厂商、存储厂商等。

　　▍英伟达预计截至2027年订单需求将增长至1万亿美元。

　　3月16日，英伟达GTC 2026主题演讲中，CEO 黄仁勋预计2026年Blackwell和Rubin的订单为5000亿美元；公司在此次会议上预计截至2027年订单需求增长至1万亿美元。目前，英伟达60的业务来自全球前五大大规模云服务商，剩余40遍布区域云、主权云、企业、工业、机器人、边缘计等各个域。从北美四大CSP企业新的财报来看，2025Q4，北美科技巨头整体经营状况继续好于市场预期，云业务收入增速进步加速，偏紧供需结构、存储芯片价格上行等动2026年资本开支指引大幅预期。我们测2026年北美四大CSP CAPEX同比+58、AI CAPEX同比+117重庆海绵胶厂家，对于AI力芯片业绩兑现有望形成支撑。

　　▍英伟达出5款机架Vera Rubin计平台。

　　英伟达出了其全新的 Vera Rubin平台/POD，将5个机架计系统组成台AI计机，以支持Agentic AI的理。具体来看：1）Vera Rubin NVL72 机架具备3.6 exaflops（FP4）的理力，是 Blackwell的5倍；2）Vera CPU机架主要用于调度与Agentic工作流管理；3）Groq 3 LPX机架（搭载256颗Groq 3 LPU）将作为token理加速器，与Vera Rubin NVL72配使用，依托其大规模片上静态随机存储器（SRAM）实现理；4）BlueField-4 STX机架用于支持Agentic AI长上下文理所需的存储；5）Spectrum-X CPO交换机机架用于scale-out，已量产。

　　▍PCB面，正交背板、LPX主板、CPU机柜主板等增量应用确认。

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　　英伟达正式公布了Rubin Ultra NVL144 Kyber机架，由144颗GPU构成单NVLink域，计节点和NVLink交换机分别从两侧插入连接，Kyber机架（NVLink 144）再通过Oberon铜缆/光学扩展至NVLink 576。根据SemiAnalysis，采用PCB正交背板可实现密度、速信号传输，PVC管道管件粘结胶同时降低信号损耗与线缆布线复杂度，在工艺上将采用多层设计，材料上则有望应用目前前沿的M9材料，我们估测PCB正交背板有望带来200美元+的单GPU ASP提升；同时英伟达确认了Grok LPU芯片LP30将由三星代工制造，目前已投入量产，预计2026年三季度以LPX机柜的形式出货，英伟达建议如果有大量代码生成或速Token需求，可将25力配置为Grok，剩余75保持Vera Rubin。根据SemiAnalysis，LPX机柜主板或采用50L+多层+M9 CCL设计，我们估测单GPU ASP有望达数百美元；此外英伟达确认将出CPU机柜，也将采用PCB主板，进步增厚未来AI PCB的潜在增长空间。

　　▍Feynman平台采用全新芯片通过度异构化集成，scale-up案支持铜缆与CPO。

　　英伟达产品路线图显示，公司将于2028年出Feynman架构，该平台将CPU（Rosa）、GPU（Feynman）与LPU（LP40）在硬件层面的度异构化集成，且在scaleup互联中将同时采用铜缆与CPO案。其中：1）GPU将采用台积电A16（1.6nm）制程节点；2）Rosa CPU可以地调度 GPU、存储与网络之间的 Token 流动，优化处理其复杂的逻辑决策任务；3）LP40（LPU）通过将英伟达的GPU与Groq技术进行整，旨在从微架构层面解决理延迟和“内存墙”（Memory Wall）挑战；4）在网络面，该平台采用同时支持铜缆和CPO两种扩展式的Kyber机架。

　　▍风险因素：

　　宏观经济波动及地缘政风险，海外力龙头新产品放量不及预期，AI市场需求增长不及预期，存储等组件价格持续上涨风险，技术变革与产品迭代风险，政策监管及数据隐私风险，PCB行业竞争加剧的风险。

　　▍投资策略：

　　全球力需求均持续预期背景下，上游环节景气度与涨价有望持续，力链通胀主线仍是当下科技板块配置“景气成长”向确定的主线。我们看好英伟达GTC 2026大会进步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心。

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