做味精起的公司，怎么为什么会成为AI芯片供应链里的重要环？

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砺石商业评论|出品

这几年，AI芯片几乎成了资本市场的温度计。

市场上每出款新的芯片，立即就会引发各关注。

可很少有人知道，很多能芯片封装时，用到了种关键材料——ABF膜。

如果没有这张膜，芯片里的密度线路就很难稳定铺开，信号也很难顺利传出去。

而生产这种材料的公司，居然是日本的“味之素”（Ajinomoto），以味精起的调味品公司。

可在能CPU和GPU里，味之素却长期供应着ABF膜，并在这个细分市场占据着难绕开的位置。

做味精起的公司，怎么会成为AI芯片供应链里的重要环？

其中的故事，要从碗海带汤说起。

1

由碗海带汤建立的调味品工厂

1908年，日本东京帝国大学教授池田菊苗在吃晚饭时，发现妻子做的海带黄瓜汤格外鲜美。

作为化学的他，十分好奇海带为什么能提鲜，决定搞清楚海带里的鲜味物质究竟从何而来。

通过反复实验，他终从海带中找到了鲜味的来源，那是种叫谷氨酸的物质。

后来，谷氨酸被制成钠盐，也就是人们熟悉的味精。

当他试着将微量晶体溶入清水，原本寡淡的液体瞬间变得鲜美，这证实了他的判断：这就是鲜味的本源。

然而，实验室里的发现并不能自动变成可以售的商品。

因为知自己在商业上的短板，池田菊苗将利给了位名叫铃木三郎助的商人。

而铃木三郎助立刻嗅到了其中的商机，将其命名为“味之素”迅速向市场，并大获成功。

科学从海带里找出鲜味来源，商人买下利，日后知名的调味品公司就此诞生。

这大概是许多传奇的标准开头。

可如果只停在这里，就很难解释，味之素后来为什么会成为全球AI芯片供应链里绕不开的那环。

因为真正麻烦的事，不是从海带里找到鲜味，而是如何将这种鲜味稳定地做成商品。

碗汤里的鲜味，可以靠人去尝，可成批量的味精又该如何保证品质如呢？

批味精味道不对，对消费者来说只是不好吃，但对于生产商来说，这就是严重影响形象的质量事故。

但问题是，每天进来的原材料纯度并不样，再加上后面的发酵、提纯等系列工艺会受到温度、操作技术等影响，很容易致每个批次的味精品质或多或少有些差别。

这意味着工厂在生产时，须要在充满杂质的发酵液里，尽量捞出纯度、颜和味道都保持致的晶体。

而为了实现这个目标，味之素从建厂天起，就被迫练出了套其苛刻的工业控制能力，并延续至今。

消费者终看到的是小撮白晶体，但味之素在背后积累的工艺能力，远不止于此。

其中既有处理复杂原料的经验，也有对和杂质的控制力，是将不稳定的材料逐渐做成熟的那股韧劲。

而这套能力，也很快被味之素用于了氨基酸的生产。

彼时正值二战结束，日本社会物资匮乏，很多人的饮食里缺少足够的蛋白质。

科学也很快发现，光补充蛋白还不够，人体还需要几种自身法成的需氨基酸。

不仅如此，医院需要氨基酸制剂，为术后病人和营养不良者提供支持；饲料厂也开始关注氨基酸，希望牲畜能有地吸收蛋白质、长得快。

味之素也迅速意识到伊春万能胶生产厂家，虽然自己直生产的是谷氨酸钠，可常年积累的发酵、分离、提纯等技术，可以用于批量生产其他氨基酸。

借着原有的工艺底座，味之素尝试用新的发酵与成手段，成功生产出多种类的氨基酸，并开始向不同的需求供货。

自此开始，味之素的触角也慢慢从调味品伸向食品、医药、饲料和精细化工，不再只是调味品的公司。

正是在研发过程中，味之素开始接触到各种不同化学材料，并尝试将其放到相应的产业场景，探索商业落地的可能。

2

条没人喝彩的材料线

上世纪70年代，味之素在调味料生产和相关化学研究中，接触到些具备树脂特征的材料。

这些东西不能入口，也不能像调味品那样装进瓶子给消费者。按传统商业眼光看，这些时找不到适应用场景的材料，像研究过程中毫用处的边角料。

而这个当时伊春万能胶生产厂家在实验室里被发现的材料，正是若干年后进入全球能芯片供应链处的ABF（AjinomotoBuild-upFilm，味之素堆积膜的雏形）。

可在反复实验中，味之素发现这类树脂材料经过加工后，可以形成相对稳定的薄膜，也具备不错的缘表现。

可问题是，当时并没有多少企业对此感兴趣。

彼时，个人电脑尚未普及，消费电子兴未艾，芯片封装的复杂度也远非今日可比。

整个市场根本没有动力去寻找种全新的缘薄膜。哪怕实验室数据再亮眼，也法立刻转化为真金白银的订单。

面对这种局面，多数公司的选择会是将其束之阁，静待市场需求降临。

但味之素没有这么做。

这并不是因为它已经看清了半体产业后来的样子，而是因为这种新材料旦继续成熟，确实有可能在电子材料域找到位置。

可这类实验不同于调味品研发，法迅速转化为消费者可感知的产品。大多数时间，研发人员只能在实验室里，对着、加工法和材料状态进行枯燥的反复调整。

研究过程中，各种问题是层出不穷。

比如树脂成分如何配比？薄膜厚度怎样控制？加热后能否稳定固化？固化后是否容易变脆？在不同温湿度环境下，其缘能是否会出现明显漂移……

其中的每个变量都意味着数次的倒重来。

因此，味之素只能边继续调试与工艺，边围绕潜在的应用场景悄然布局利。

尽管在当时看来，这些利并太大的商业价值，但至少为这条材料线留下了继续往前走的技术储备。

埋头研发的同时，味之素也尝试将这种新材料小规模向市场，用在要求没那么的普通电路板上，以此来验证其实用。

虽然用缘材料做电路板在理论上再适不过，但当时的市场并未迫切到需要立即淘汰上代产品的程度。

毕竟，对相关厂商而言，旧产品尚有市场，如果贸然换全新缘材料，就意味着要重新验证、调整工艺，成本陡增却不见得划。

因此，这项材料研发陷入了个尴尬的境地：实际果是不错，可市场需求并不，产业也远未达到“非它不可”的地步。

这也致这条材料线在很长段时间里，只能困在实验室、利文件和小规模试验中，静静等待属于自己的时代。

有意思的是，外界对此几乎毫察觉。

就味之素那时已在氨基酸、医药原料、饲料和精细化工等产业耕耘多年，可对大多数人来说，这依然是只做味精、调味料和食品业务的公司。

而这条材料线在味之素内部，长期处于种尴尬的“赋闲”状态。既不隶属于任何盈利部门，也没有立的KPI考核，像个被特许存在的“技术哨所”。

每隔段时间，团队会拿改良后的样品去电子厂试探，多数时候被拒，偶尔换来小批量试用订单，万能胶厂家仅够维持产线运转，却远谈不上养活支研发团队。

味之素内部不是没动过掉它的念头。

80年代日本泡沫经济顶峰，内部就曾有过激烈争论：既然调味品和氨基酸业务利润丰厚，何继续往个看不到市场的底洞里扔钱？

但终让ABF留存下来的，并非瞻远瞩的个人决策，而是味之素多年保留的技术储备机制：凡是关联主业且有利布局的向，即使短期亏损，也允许以低成本存续。

ABF契了这标准——既共享发酵提纯工艺，又筑好了利墙。掉它意味着本归，留着它却只需支付低的维护费。

就这样，ABF的研发团队没有扩张，也没有缩减，继续日复日地调试、记录数据。

直到1990年代初，全球PC产业大爆发，转机开始出现。

3

撞上行业爆发的窗口

当时，整个半体行业正被的“摩尔定律”着向前跑。这条规律要求芯片能持续提升，而要实现这点，工程师须在同样大小的芯片里塞进多晶体管。

这看似是技术进步的目标，实际是给全行业带来了巨大的压力。

随着能要求提升，晶体管数量只增不减，意味着基板上的线路须越画越密，连接点也须越做越细。

这使得整个封装工艺的限被次次突破，旧的缘材料因不堪重负频频失，整个产业链都在为找不到替代案而发愁。

ABF的出现，恰恰填补了这个空白。

从技术角度来说，ABF倒不是什么难以复制的黑科技，却像是为当时的封装升量身定做的解决案。

这项工艺不仅可以配激光钻孔出微米光滑微孔，也支持直接镀铜，让电路通稳定。

关键的是，ABF的物理特与芯片度匹配。它的热膨胀系数与硅片接近，即便基板堆叠到十几层，也能在温下保持结构稳定。

正是这种度匹配，让ABF踩中了产业升的核心需求。经过样品测试、工艺验证和客户入后，迅速敲开了主流芯片厂商的供应链大门。

这个过程没有任何捷径，靠的是企业与产业链的度协同。

为了让ABF适配不断升的制造工艺，味之素的工程师常年驻扎在封装厂线，与芯片厂商的团队并肩调试设备、修正参数。

与此同时，味之素也在持续迭代优化ABF的，以匹配每代新芯片的封装要求。

正是这种度的绑定，让ABF不仅嵌进了产业链的底层，也让味之素从食品化工企业，悄然转型为了芯片基础设施的关键供应商。

随着AI大模型时代的到来，ABF的需求与日俱增。

GPU和数据中心芯片的封装复杂度，比PC时代出个量，基板层数、信号密度和功耗都达到前所未有的水平。

受此驱动，电子材料业务也逐渐成为味之素增长较快、利润率的板块之。

截至2023年末，味之素电子材料相关业务营收已突破千亿日元，在集团总营收中的占比从几年前的个位数抬升至接近成，且增速明显于调味品、食品等主业板块。

随后数年间，电子材料业务始终是味之素利润率的核心增长。

ABF也不再仅仅是“好用”，而是成为终决定芯片能否交付的关键环。

既然利润如此丰厚，ABF工艺也不复杂，那为何没有其他厂商出替代品？

这正是ABF难以被替代的本质原因——这种材料已经与现有的芯片产线形成了套度耦的协作体系。

ABF旦进入产线，便与激光钻孔、电镀铜、层压等整套工艺紧密衔接在了起。这就像台精密仪器的核心组件，换其中个件，往往需要重新校准整台设备。

若是为了替换ABF而停下产线，那激光钻孔的功率要重调，电镀液的配比要重设，层压的温度、压力也要重新磨。

而这种全环节的“伤筋动骨”，意味着较大的损失和漫长的调整周期，这对分秒争的芯片厂而言，代价实在难以承受。

即便有后来者研发出了能相近的样品，也面临着的准入门槛。

毕竟，从样品测试到小批量试产，再到终的批量供货，整个过程少则年，多则两三年。

关键的是，除了研发时间较长，客户担心的是没有经过实践检验的产品，真正量产时良品率又是否会波动。

直接的原因是成本与风险面的权衡。

颗端AI芯片售价数千美元，而ABF的成本实际占比低。为了节省微不足道的材料成本，去冒良率下滑、交付延期的风险，任何理的采购决策者都不会这样做。

因此，味之素交付的并非张普通的缘膜，而是套经过多年时间验证、法轻易被替代的生产协作体系。

而这张膜，也早已嵌入芯片制造的工艺体系中，很难轻易拆开。

4

站在AI风口下的下张

近年来，因为AI服务器和阶GPU对封装基板的需求激增，ABF薄膜的供应开始吃紧，迫使味之素不断扩产。

味之素相继在原有的群马、川崎等生产基地追加ABF膜产线，目标是在2030年前将产能提升约50。

但对味之素来说，提升产量的同时，也有定风险。

每批新膜下线后，都要送到主要芯片客户和封装基板厂的产线上，重新测试孔、镀铜和信号稳定，验证周期起码年以上，大拖慢了市场响应速度。

因此，味之素始终紧随AI芯片的迭代节奏，提前预判未来芯片的层数、频率和膨胀系数，确保产品能匹配市场需求。

除了应对当下的产能压力，味之素也在积孵化下代材料。

随着AI芯片频率不断攀升，基材本身的信号损耗成为新瓶颈。这与当年ABF解决缘问题的逻辑如出辙，只是难度。

这意味着，谁能在低损耗和稳定的材料上先，谁就能再次成为产业链上不可或缺的环。

因此，味之素已将中长期研发重心投向下代Low-Dk缘树脂，以及致低CTE的端ABF封装薄膜。

这类材料要解决的，已经不只是传统意义上的缘问题，而是介电损耗、热膨胀控制和密度封装稳定同时往上走的问题。

对味之素来说，研发的核心逻辑不变，依然是把材料稳定控制技术，适配到要求严苛的限制程环境中。

正是这种把单能力不断磨、反复迁移的定力，支撑着这百年企业次次穿越周期。

从海带汤里的谷氨酸，到今天藏在AI芯片封装基板里的ABF膜，再到下代蓄势待发的封装材料。

在过去的百年里，味之素其实只做了件事，就是为每个时代的端制造业，提供“可被信任的稳定”。

这条路看起来跨度大，从厨房路延伸到芯片厂，可贯穿始终的，不过是同套本事：怎么把堆不稳定的原料，稳定地做成样东西。

下个时代需要什么材料，味之素现在还不知道。但那套从海带汤里练出来的化学功底，足以令其穿越不确定的周期。

参考文献：

中文文献：

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