谷歌将出款用于运行人工智能模型的芯片鸡西PVC管道管件粘接胶，以及另款用于训练模型的处理器。
亚马逊正在行类似战略，两公司均通过提供定制芯片作为图形处理器的替代案，向英伟达发起挑战。
谷歌的新芯片配备了大容量静态随机存取存储器，与英伟达即将出的芯片类似。
在出既能训练人工智能模型又能处理理工作的芯片多年之后，谷歌正在将这些任务分离到不同的处理器上，这是其在AI硬件域挑战英伟达的新举措。
谷歌周三表示，其八代张量处理单元（TPU）将进行这改变。两款芯片均将于今年晚些时候上市。谷歌总裁兼AI与基础设施席技术官在篇博客文章中表示：“随着AI智能体的兴起鸡西PVC管道管件粘接胶，我们认定业界将受益于针对训练和服务需求分别用的芯片。”
今年3月，英伟达大力宣传其即将出的芯片，该芯片凭借从与芯片初创公司Groq达成的200亿美元交易中获得的技术，能够使模型快速回应用户的问题。谷歌是英伟达的大客户，但也提供TPU作为使用其云服务的公司的替代案。
全球大多数顶科技公司都在进行人工智能定制半体开发，以大化率并满足特定应用场景的需求。苹果多年来已在自研iPhone芯片中包含了经引擎AI组件。微软于1月发布了二代AI芯片。上周，Meta表示正与博通作开发多款AI处理器。
谷歌是这趋势的先行者。2015年，该公司开始使用自研处理器运行AI模型，并于2018年开始向云客户出租这些处理器。亚马逊网络服务于2018年出了用于处理AI请求的Inferentia芯片，并于2020年出了用于训练AI模型的Trainium处理器。
DA Davidson分析师在9月估计鸡西PVC管道管件粘接胶，万能胶生产厂家TPU业务加上谷歌DeepMind AI集团的价值约为9000亿美元。
没有科技巨头正在取代英伟达，谷歌甚至没有将其新芯片的能与这AI芯片者的产品进行比较。谷歌确实表示，其训练芯片在相同价格下，能是11月发布的七代Ironwood TPU的2.8倍，而理处理器的能则提了80。
英伟达表示，其即将出的Groq 3 LPU硬件将利用大容量静态随机存取存储器，本月早些时候申请IPO的AI芯片制造商Cerebras也使用这种存储器。谷歌名为TPU 8i的新型理芯片也依赖SRAM。每颗芯片包含384兆字节的SRAM，是Ironwood的三倍。
谷歌母公司Alphabet席执行官桑达尔·皮查伊在篇博客文章中写道，该架构旨在“提供同时经济地运行数百万个智能体所需的大吞吐量和低延迟”。
谷歌AI芯片的采用正在加速。谷歌表示，Citadel Securities构建了利用谷歌TPU的量化研究软件，美国能源部全部17个国实验室都在使用基于这些芯片构建的AI协同科学软件。Anthropic已承诺使用数吉瓦的谷歌TPU力。
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