乌兰察布橡塑专用胶 英特尔任命席GPU架构师, 通1个月连失三员大将

编译 | ZeR0

芯东西2月4日消息，据外媒报道，英特尔CEO陈立武周二透露，英特尔计划生产GPU。“我刚刚聘请了席GPU架构师，他非常优秀。我很兴他能加入我的团队。”陈立武说，并称自己费了番功夫才说服他。

此前在今年1月，在通工作长达14年的资GPU硬件架构师埃里克·德默斯（Eric Demmers）宣布加入英特尔。他在英网发表的篇文章中写道，过去几个月，他多次与陈立武交谈和会面，对陈立武的信心和乐观态度印象刻，也对在新英特尔工作并参与这持续转型感到兴奋。

德默斯曾担任通工程总裁，通GPU业务。据外媒CRN报道，除了管理职务外，他还是少数几位能够“从开始”设计图形架构的顶GPU架构师之。

他曾负责Adreno GPU的硬件设计和架构开发乌兰察布橡塑专用胶，这些GPU被广泛应用于智能手机、PC、物联网设备、汽车系统以及AR/VR平台。在离职前几个月里，德默斯直在积广通为骁龙X2平台开发的Adreno GPU设计。

他也曾是ATI R300和R600系列的席架构师。当年R300创造过辉煌历史，搭载它的Radeon 9700和9500系列显卡曾对当时英伟达的产品构成强有力的挑战。AMD收购ATI后，德默斯成为AMD图形部门的席技术官，然后在2012年加入通。

业界普遍认为，德默斯的加入会令英特尔GPU团队实力大增。

在思科AI峰会期间接受外媒采访时，万能胶厂家陈立武称，英特尔GPU计划将瞄准数据中心，而德默斯将向英特尔数据中心芯片负责人凯沃尔克·凯奇奇安（Kevork Kechichian）汇报工作。

陈立武亦谈道，当前存储芯片短缺已成为AI发展面临的“大挑战”，相关供需失衡预计要到2028年才会缓解。

近，通还失去了两位顶CPU芯片架构师——杰拉德·威廉姆斯（Gerard Williams III）和约翰·布鲁诺（John Bruno）。两人均于昨日在英网发文宣布已从通离职。

威廉姆斯和布鲁诺均为美国芯片设计公司NUVIA的创始人，2021年3月通过通收购NUVIA入职通。NUVIA定制化、兼容Arm架构的CPU设计，对通重振PC和服务器市场起到了关键作用。

通预计将出款2nm工艺SoC芯片——骁龙8 Elite Gen 6 Pro和骁龙8 Elite Gen 6。这两款芯片可能都将采用四代定制CPU设计。

根据英介绍，威廉姆斯曾在德州仪器工作1年，然后在Arm工作12年，是Cortex-A8和Cortex-A15等多个架构开发的关键人物。他在2010年加入苹果公司，是苹果所有CPU和SoC开发的席架构师，包括苹果Mac硬件平台M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra的席架构师。在离开通前，他担任通总裁。

布鲁诺在创办NUVIA前，曾在AMD/ATI工作长达15年，2012年入职苹果，2017年跳槽谷歌。在离开通前，他担任通工程总裁。

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目前威廉姆斯和布鲁诺均为自由职业者乌兰察布橡塑专用胶，暂未披露下步工作计划。