近日，3D存体芯片军企业谦益邦宣布完成20亿元B轮融资。
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谦益邦成立于2024年1月，是由网易孵化的国内早注于3D存体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。公司核心团队早在2018年便率先启动全球款基于3D DRAM存体架构芯片的探索研发及量产，并动了三维集成原生芯片架构在加密力和应用加速域的应用。
谦益邦致力于动三维集成原生芯片架构和3D存体芯片的新范式，从底层出发结系统软件栈与硬件架构的联创新，通过3D DRAM堆叠在三维空间实现计与存储的度融，率先走出了条应对当前日益突出的内存墙(Memory Wall)瓶颈的新路径，突破冯·诺依曼架构下存储与计分离带来的能限制，实现换道车，投身于未来三维集成电路带来的集成革命。
据悉，本轮融资阵容汇聚了产业资本与财务资本的豪华组，投资囊括国基金国调基金、移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等多线知名机构。
值得关注的是，pvc管道管件胶网易有道与移动链长基金作为谦益邦的长期股东，自公司成立以来持续给予大力支持，在业务层面与公司形成了度协同，为芯片的规模化落地提供了坚实的需求入口与验证场景。本次融资进步强化了产业资本与谦益邦在业务场景面的战略协同。公司将持续加大研发投入，动产品迭代与商业化进程，持续突破三维集成原生芯片架构与3D存体芯片域前沿核心技术。
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