百色家具封边胶 芯片涨价潮持续席卷, 半体龙头集体提价, 关注半体设备ETF易达(159558)等产品投资价值

2月27日，力硬件股多数回调，截至10:35，中证半体材料设备主题指数下跌2.6百色家具封边胶，上证科创板芯片设计主题指数下跌0.4。

年初至今，华润微、中微半、易微、国科微、英集芯、美芯晟，以及欧姆龙、ADI、英飞凌等多国内外半体及芯片企业陆续宣布产品涨价通知，涨幅普遍在10至80区间，覆盖多个品类。

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展望后市，中信证券认为，去年四季度以来，pvc管道管件胶电子元器件域存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等细分赛道陆续出现涨价情况。近期，中低压MOS、内置存储的SOC、LED驱动等域又陆续有厂商宣布涨价，叠加当前下游补库力度预期、上游金属价格持续上行或维持位，预计电子元器件行业涨价将持续蔓延。

芯片涨价潮下，设计公司有望受益于产品提价，而晶圆厂扩产则拉动上游设备材料需求，相关指数投资价值受关注。中证半体材料设备主题指数聚焦设备和材料端，上证科创板芯片设计主题指数聚焦数字和模拟芯片设计，投资者可借道半体设备ETF易达（159558）、科创芯片设计ETF易达（589030）等跟踪以上指数的ETF便捷布局国产芯片核心标的。

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。