近长春pvc管道管件胶，关于小米玄戒芯片的消息开始大量出现。

此前曾有消息显示，款型号为2608BPX34C的小米旗下折叠屏手机现身了代码库。相关测认为其有可能是小米 MIX Fold 5，但也有爆料称其或被命名为小米 17 Fold。

按照这份爆料中的说法，这款全新的小米折叠屏手机将搭载“玄戒 O3”芯片。因此也有消息称小米有可能跳过“玄戒 O2”命名。

如今随着时间的进，关于这款“玄戒 O3”芯片的细节规格信息也出现了相关的曝光。

参考IT之的消息来看，小米下代自研芯片玄戒 O3，代号为“lhasa”，目前锁定为国内市场占。

与大熟悉的玄戒 O1 芯片相比，玄戒 O3 取消传统大核集群，转而采用“大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的 3 集群设计。

细节面，这份报道中显示：

大核（Prime Core）：时钟频率突破 4GHz 大关，达到 4.05GHz。

能大核（Titanium Core）：时钟频率为 3.42GHz，取消 Big 集群

能核（Little）：时钟频率为 3.02 GHz，对比 O1 的 1.79GHz，频率出约 68

GPU：时钟频率逼近 1.5GHz，对比 O1 的 1.2GHz，增幅达到 25

内存：两代产品的内存频率均锁定在 9600 MT/s，在不改变功耗的情况下保持了顶内存带宽。

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作为对比，玄戒O1采用十核四丛集CPU架构，2 颗主频 3.89 GHz 的 Cortex-X925 大核（Prime）、4 颗 2.4GHz的 A725 能大核（Titanium）、2 颗 1.9GHz 低频 A725 能大核（Big）以及 2 颗 1.79GHz 的A520 能核（Little）。

以往的消息还提到过，万能胶生产厂家小米二代自研SoC采用的或许是台积电的N3P工艺，而不是台积电新的2nm制程工艺。

同时，小米还有望将自研芯片向多产品系列，后续的平板、汽车、电脑等产品也有望进行搭载。

博主@数码闲聊站 近日的爆料显示，小米自研玄戒芯片出货量已破100W，玄戒芯片后续会上车，手机+平板+车+穿戴全生态布局。

同时，新代自研芯片+Ai大模型+OS大会师的终端产品排期已定，比网传晚点。

此前，雷军也曾提到过，小米2026年预计将在款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”。

就此来看，搭载了新代玄戒芯片的产品很快就会到来了，感兴趣的小伙伴可以关注下。

综现有信息来看，小米将持续进行芯片产品的研发进，大对后续的产品发展有哪些期待呢？

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