ICC讯  2025年8月6日开封橡塑专用胶，Tower Semiconductor召开二季度财报电话会议。席执行官Russell Ellwanger在会议中披露：“2025上半年，我们从试产转入量产阶段的硅光产品数量是去年同期的5倍，已2024年全年总量。这印证了平台成熟度、客户采纳率及运营扩展率的提升。”

  1. 技术进展与产品

  现有产品：正在量产400Gbps、800Gbps产品，并大力提升1.6Tbps产品的晶圆投片量。

  新技术突破：

  - 开发出300mm硅光子学新技术，可为光收发模块的接收提供成本和能优势。

  - 利用成熟硅光子学平台开封橡塑专用胶，实现200G每通道、1.6Tbps产品的良率。

  下代技术（3.2Tbps）：

  - 需根本改进（新器件、工艺、材料）。

  - 与客户作进，个平台预计2026年中量产。

  2. 产能与量产进展

  量产转换加速：2025年上半年，硅光子学产品从试产转入量产的数量同比增长5倍，已2024年全年总量。

  新增产能规划： 开封橡塑专用胶

  - 接收端新技术计划2025年Q4开始初步量产。

  - 到2026年底，硅光子学产能预计比当前水平翻倍。

  3. 市场驱动与竞争优势

  取代传统案：1.6Tbps产品动硅光子学替代传统EML解决案，凭借显著的成本与能优势提升市场渗透率。

  市场扩展：

  - 当前产品主要服务光收发模块的发射开封橡塑专用胶。

  - 接收端新技术预计将服务市场扩大约20。

  客户需求：1.6Tbps原型产品增速快于400G/800G（年初至今数量出40），服务多个大型客户。

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  4. 收入与增长预期

  2025年目标：硅光子学收入预计较2024年（1.05亿美元）翻倍，下半年增速可能预期。

  长期产能规划：到2026年下半年，万能胶厂家硅光子学产能将达2025年Q4目标水平的2.2倍。

  5. 制造布局灵活

  全球工厂（日本、美国、以列、意大利）支持交叉认证与产能调配，满足地缘政及客户地域需求。

  日本富山5号晶圆厂开放承接功率器件等新增订单。

  补充说明

  与硅锗（SiGe）的协同：硅光子学与硅锗同属射频基础设施业务，2025年Q2射频基础设施业务占公司总收入25（9000万美元），预计未来显著增长。

  技术路线确定：CEO重申，可插拔光模块仍为主流，共封装光学（CPO）商用预计不早于2029年，现有硅光技术路线不受影响。

  如对文章信息有任何疑问，请参考文章原文：https://ir.towersemi.com/static-files/1f8fd62a-c57f-4d71-9d29-d0a141efbbca

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