随着韩国股市近3天坐上“过山车”，些揣测也在股价巨震期间敲着股民们紧绷的经。

　　作为背景，上周五美股收盘后有爆料称，英伟达将在当地时间3月16日举行的GTC大会上发布款门用于理计的新系统，这个新平台将采用初创公司Groq设计的芯片。

　　随着上周末中东战火重燃，韩国股市周休市后，周二、周三均遭遇大跌，三星电子、SK海力士均累计跌近20。除了中东战火外，市场里似乎也有些声音将内存巨头的大跌归因于“Groq了HBM的饭碗”。

　　何来忧虑？

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　　作为背景，英伟达去年底豪掷200亿美元，获得芯片初创公司Groq的人才团队和非占利授权。这也是英伟达在核心力芯片产品上次大规模引入外部架构。

　　引发部分三星、海力士股东焦虑的点，正是Groq自研的LPU（语言处理单元）芯片。该芯片的核心特点是在片上集成数百兆SRAM（访问速度比HBM快约20倍），通过减少或者不调用外部存储，实现低延迟的token输出。

　　随着英伟达发布会临近，“Groq是否利空HBM”又被拿来讨论：如果理芯片路线从HBM堆料转向片上SRAM，存储公司的生意不是被走了么？

　　作为这猜想的佐证，OpenAI上周五在宣布获得英伟达300亿美元融资时，就门强调将从该公司购买大量“用理力”，暗示了这款新型处理器的存在。

　　黄仁勋也曾表示哈尔滨家具封边胶，将在GTC上发布“世界前所未见”的全新芯片。市场猜测，如果不是Rubin CPX或下代Feynman架构的GPU旗舰产品，确有可能是以SRAM为核心的LPU。

　　两者真的是替代关系么？

　　对于这种说法，韩国科技分析师Jukan周四开盘前引用立分析机构KIS的分析称，认为SRAM理芯片的出现将减少HBM使用的想法，PVC管道管件粘结胶反映出对存储器的理解不足。

　　分析称，与DRAM相比，SRAM的单元面积大、密度低。相同容量的SRAM需要DRAM 5到10倍的芯片面积，因此也限制了容量的扩展。正因如此，SRAM历来被用于对延迟要求低的缓存或片上缓冲区应用，而不是作为存储大量数据的主存储器。

　　因此，与其说取代GPU，这类芯片多会成为针对特定理工作的额外选择，例如需要低延迟的物理AI边缘应用（机器人和自动驾驶），而不是取代HBM或DRAM。

　　事实上，英伟达CEO黄仁勋也在1月CES的分析师问答活动上详细解释过这件事。

　　黄仁勋表示，如果把所有东西都放在SRAM里，那么当然就不需要HBM内存了。但问题是：能够放进这些SRAM里的模型规模会小大约100倍。工作负载的形态直在变化，有时候会遇到MoE模型，还有多模态模型等，因此英伟达需要提供普适的解决案。

　　黄仁勋也指出，对于某些特定工作负载来说，SRAM可能会“快得惊人”，因此在预填充阶段和解码阶段可以看到些好处。

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