
众所周知文昌护角胶,新 iPhone 爆水管也是每年备的传统项目了,但能爆这么多还真是次见。
近苹果在印度的核心代工厂「塔塔电子」被黑。
过 20 万份、容量 630GB 的内部机密数据被公开。
直接把还没发布的 iPhone 18 Pro 系列,底裤都给扒没了。
坐在加州 Apple Park 里上班的库克,今天估计有点红温。
好好好,即将卸任还给我整这出是吧。
作为每天 25 小时强度冲浪的机哥,也是时间赶到前线,给大伙整理了波热辣滚烫的爆料。
先就是传言已久的「樱桃」,如今总是见着真机了。
这个角度来看文昌护角胶。
单纯就像是马仕橙里多加了点红颜料,就变成了介样。
然后天线条带也很突兀,不知道是不是还没完善的测试机。
另份泄露的跌落测试,曝光了 iPhone 18 Pro 的「银灰」版本。
整体设计变化不大,不过目测整机和 Deco 都变厚了。
彩上。
它既不偏白,也不够黑,而是道纯粹的灰。
也是仅凭眼,就让机哥想起来 iPhone 15 Pro 系列的原钛金属。
好不好看文昌护角胶,见仁见智。
但至少玻璃那块的差不明显了呢!
而且可以肯定的是,机哥手上的 iPhone 17 Pro Max 银 2TB 发天环自提版,伪装成新 iPhone 应该也问题不大。
除了外观以外。
iPhone 18 Pro 的主板图纸,泡沫板橡塑板专用胶也内藏玄鸡。
明显的变化,就是这代 SoC 不再是叠在 DRAM 下面。
而是采用 WMCM 封装在 DRAM 侧面。
如此来。
处理器不再被暖心保温结构夹住,而是放到表面。
能直接接触 VC 均热板,快速传走核心热量。
长时间负载能释放会比现在稳定文昌护角胶。
而且,这代 iPhone 18 Pro 的 VC 均热板面积还「非常大」。
以你不知道,iPhone 17 Pro Max 上的均热板。
只有这么小片。
这面积都翻几倍了吧。
游戏能,估计真能跟国产安卓掰手腕了。
翻到正面。
部分 Face ID 组件被移到了左上角,应该是做到了屏下去。
这下小灵动岛基本也可以实锤了。
总之,圈看下来。
iPhone 18 Pro 系列进步大的部分,其实是散热。
芯片不再被主板包夹,内部还安排上了"安卓散热"。
加上 A20 Pro 本就升了 2nm 工艺,能释放真挺值得期待。
但考虑到这代可能会大涨价 …
嗯,17 Pro Max 加个散热背夹也不是不能用。
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