近日,蔚来集团发布公告,旗下芯片子公司安徽玑技术有限公司完成轮股权融资协议签署,融资金额22.57亿元,投后估值接近百亿元。本轮融资汇集了肥国投、肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多国有资本、半体产业资本及市场化投资机构。
过去三年,智能驾驶行业经历了场看似繁荣却隐伏危机的『力竞赛』。车企们争相搭载英伟达Orin-X芯片,用堆砌通用力的式实现智驾的快速上线,却也陷入了同质化竞争的泥潭。
然而,随着端到端大模型在2025年接管城区智驾,通用芯片的能比弊端暴露:功耗居不下,直接影响纯电车型续航;软件栈与底层硬件的异构架构难以契,致大模型理时延法达到毫秒的『类人响应』。正是在这背景下,蔚来在2021年种下的自研芯片种子,终于在2026年迎来了集中回报。
本文将浅析蔚来芯片子公司融资事件背后的资本逻辑、技术突破与商业变革,探讨这场融资如何重塑车规芯片的竞争格局,并前瞻2026-2030年智能汽车『力主权』时代的三大确定趋势。
01 22亿融资背后的资本逻辑
安徽玑技术有限公司成立于2025年6月,作为蔚来拆分自研芯片业务后设立的立主体,法定代表人为蔚来总裁、智能硬件负责人白剑。公司核心产品为5nm车规工艺阶智能驾驶芯片『玑NX9031』,自2024年投产以来已累计出货过15万套,成功部署于蔚来全系车型。
本轮融资规模达22.57亿元,投后估值近百亿,呈现出多元资本共同参与的特征。从投资构成来看,既有地国有资本(肥国投、肥海恒),也有半体产业链背景基金(中芯聚源、元禾璞华),还有知名市场化机构(IDG资本)。
数据来源:蔚来公告及公开信息整理,仅供参考
黄河科技学院客座教授张翔曾在采访中表示:『玑能够完成较门槛的轮融资,显示出资本市场对其技术路线、量产能力及应用落地进展的认可。』
同时,地国资的参与,也与肥近年来持续加码集成电路产业布局形成呼应。肥作为集成电路产业的重要基地,已形成从设计、制造到封测的完整产业链,玑的落户与融资进步巩固了肥在车规芯片域的先地位。
从财务角度看,本轮融资标志着蔚来芯片业务从『内部培育阶段』转向『追求投资回报率的新阶段』。蔚来创始人李斌曾透露,玑NX9031的研发成本相当于建设1500座换电站,按单站成本150万至200万元计,总投入在22.5亿至30亿元之间。
引入外部投资不仅有助于减轻蔚来的资本压力,也通过股权层面的作,与作伙伴形成度绑定,共同分担额的芯片研发成本与流片风险。
值得关注的是,玑的立融资为蔚来开辟了二市场之外的估值重塑通道。立的芯片实体拥有了成为『版Mobileye』的可能,这在智能汽车竞争日益激烈、整车毛利率承压的背景下,为蔚来提供了新的增长叙事。
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据悉,玑NX9031是全球款采用5nm车规工艺的量产智驾芯片,自2024年投产以来已累计出货过15万套,搭载于蔚来ET9、ES6、EC6、全新ES8等全系车型。这款芯片的核心价值并非简单的力堆砌,而是通过自研的图像信号处理器(ISP)和经网络处理单元(NPU),实现了针对智能驾驶场景的架构优化。
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在处理像素的BEV(鸟瞰图)法时,玑的率是同代通用芯片的3倍以上。这得益于其异构众核资源池架构,支持多任务并发处理,可覆盖感知、规控及座舱计等多种业务场景。蔚来芯片设计负责人张丹瑜在2025年5月介绍,该芯片部分核心指标优于业内通用芯片,且量产时间早于英伟达新代智驾芯片Thor-U。
数据来源:蔚来官数据及行业调研,仅供参考
除了力优势,玑NX9031在内存带宽这关键指标上也实现了突破。蔚来官数据显示,该芯片内存带宽达546 GB/s,是英伟达Thor-U(约273 GB/s)的2倍。的内存带宽意味着芯片在处理海量视觉数据时能够快地存取信息,从而降低理时延,提升智能驾驶系统的实时响应能力。
回看玑芯片的历史,蔚来自2021年启动芯片自研项目,历时四年完成从设计、研发、流片、测试至量产的全流程。重要的是,玑芯片与蔚来全栈自研的整车全域操作系统SkyOS·天枢度融,从指令集到内存调度全栈自研,让5nm制程优势被充分发挥。显然,『芯片-操作系统-法』三位体的垂直整能力,正成为蔚来在智能驾驶下半场竞争中的核心护城河。
03 从『成本中心』到『利润引擎』
传统认知中,芯片自研是整车企业的『成本中心』——昂的研发投入、漫长的回报周期、技术与市场的双重不确定,让多数车企望而却步。然而,蔚来通过玑芯片的规模化商用与立融资,正在将芯片业务从『成本中心』转变为『利润引擎』,重构智能汽车的价值链条。
李斌曾透露,2024年蔚来光购买三芯片就花费了数十亿元。自研芯片应用后,万能胶生产厂家单车成本得到显著优化。按照李斌的估肇庆橡塑专用胶厂家,玑NX9031大约可为每辆车带来1万元的成本优势。以蔚来2025年17.9万辆的销量计,仅芯片降本项就贡献了近18亿元的毛利空间。这正是蔚来在2025年四季度实现Non-GAAP口径盈利『基本落袋』的重要动力。
但蔚来的野心不止于此。玑的立融资与市场化拓展,标志着蔚来芯片战略的二次升:从『对内降本』转向『对外盈利』。欧洲经济技术作协会智能网联汽车分会秘书长林示曾表示:『车企分拆芯片业务并引入外部资本,有助于理顺研发投入与商业化回报之间的关系。』对于整车企业而言,自研核心芯片面能够增强供应链自主,另面也可以在成本控制及产品定义上形成灵活度。
玑公司正在积拓展具身机器人、Agent理等新兴业务,目标成为AGI时代先的通用智能硬件芯片及解决案供应商。2025年11月,安徽玑与芯元智、豪威集团共同成立资公司『重庆创元智航科技有限公司』,注册资本1亿元。这资公司的定位是『弱化蔚来标签,作为后续拓展非蔚来客户的主要载体』,为芯片业务的对外市场化布局铺平道路。
蔚来创始人李斌多次提及玑NX9031的对外销售与授权计划。在2025年3月的电动汽车百人论坛上,李斌宣布:『如果大想买好的芯片可以找蔚来。』这种开放姿态,与传统车企将核心技术视为竞争优势的封闭思维形成鲜明对比。蔚来正试图以芯片为切入点,从整车制造商转型为『拥有汽车业务的半体技术公司』。
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玑完成22亿融资并非孤立事件,而是2026年智能汽车产业『芯片分水岭』的典型缩影。在同时间轴上,理想汽车的自研芯片M100已进入量产交付倒计时,小鹏汽车则通过技术输出与大众集团达成度绑定。
数据来源:行业分析及公开信息整理,仅供参考
蔚小理三头部新势力在芯片战略上的路径分化,揭示了智能汽车行业未来的三条生存路径。
蔚来模式:资本+社会化绑定。核心在于『共担』,通过引入外部资金和外部客户,将芯片变成个可以立盈利的支柱产业。这种开放模式的优势在于能够快速摊薄研发成本,形成规模应;挑战在于需要破车企间的竞争壁垒,说服同行使用其芯片解决案。蔚来的答案是『解耦』——提供底层芯片加基础法框架,允许客户在上面运行自己的智驾案。
理想模式:行政+纵向绑定。核心在于『集权』,芯片是服务于整车的工具,不计代价追求致的软硬体。理想M100芯片的研发投入远行业平均水平,但其目标并非对外销售,而是为『移动空间』体验提供底层支撑。这种闭环价策略的优势在于能够实现度优化,造竞争力;劣势在于研发成本回收周期长,且难以形成外部规模应。
小鹏模式:技术+横向绑定。核心在于『规模』,通过技术输出绑定大众集团,解决小鹏自身销量基数相对较小的痛点。小鹏拒重资产资,转而追求『软资』——即技术定点。这种联盟模式的优势在于能够快速扩大技术应用范围,提升行业影响力;挑战在于技术输出的利润空间可能受限,且存在核心技术外溢风险。
三种模式背后,是同底层逻辑的三种演绎:规模是芯片的生命线。
2026年,单颗制程车规芯片的流片及量产费用达数十亿元人民币别。论通过自研、资还是绑定,核心目标只有个——跨越『生死规模线』。蔚来的开放模式、理想的闭环价策略、小鹏的技术输出,本质上都是在寻找那条能够摊薄研发成本、实现商业可持续的路径。
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玑22亿融资不仅是个财务事件,是车规芯片产业从『跟随』走向『引』的信号弹。基于当前技术演进、资本布局与市场需求的综分析,我们可以勾勒出2026-2030年车规芯片域的三大确定趋势。
法与芯片的『同位体』趋势加速。2026年的行业共识是:『法决定芯片的架构,芯片反过来定义法的边界。』蔚小理三都已完成了『自研芯片法化』的过程。未来的竞争不再是单纯的GPU力对比,而是谁的架构适端到端大模型的经网络连接式。这种软硬体的度协同,将动车规芯片从通用计走向用计,从硬件加速走向架构定义。
供应链权力向整车企业转移。过去,Tier1(如博世、大陆)掌握着核心控制权。但在2026年,通过『自研+绑定』,蔚小理正在重新定义供应链关系。车企不再是被动接受芯片,而是主动设计芯片,甚至向传统Tier1反向输出。这种权力转移的底层逻辑是智能驾驶的技术复杂——只有整车企业才理解端到端的系统需求,才能设计出匹配的芯片架构。
车规芯片的『泛在化』拓展。玑公司正在评估具身机器人、Agent理、低空经济(eVTOL)、AIPC等新兴域的应用机会。这并非简单的业务多元化,而是车规芯片可靠、力、低功耗特在广泛智能硬件场景中的自然延伸。随着AGI时代的临近,端侧理需求爆发,车规芯片有望成为『通用智能硬件芯片』的基础平台,开辟远汽车市场的增量空间。
车云小结
站在2026年这个坐标点上,蔚来通过玑融资完成了芯片战略的关键跃。从财务角度看,22亿外部资金分担了研发风险,提升了资本率;从技术角度看,5nm车规芯片的量产商用证明了自主设计能力;从商业角度看,立运营与市场化拓展开了新的增长曲线。然而,真正的挑战才刚刚开始——如何将技术优势转化为市场优势,如何将资本认可转化为客户认可,如何在开放与保护之间找到佳平衡点,将决定玑能否真正成为车规芯片的标杆。
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