功率半体企业的涨价潮还在持续扩容红河家具封边胶厂家。
7月1日，国内功率半体华润微发布涨价函，宣布微电子全品类业务价格上涨15，并于当天正式生。芯联集成则在近日宣布将在今年三季度上调产品价格。
今年年初以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半体等龙头企业密集宣布涨价。
进入5月底，功率半体行业迎来二轮涨价。英飞凌再次发出涨价函，宣布自7月1日起进行二次提价，幅度10~20，覆盖AI电源芯片、车规IGBT/MOSFET；德州仪器也再次发出涨价函，新价格将适用于自2026年7月1日起生的所有订单及出货。
国内龙头厂商如扬杰科技、士兰微、新洁能、捷捷微电等纷纷跟进，涨价幅度普遍在10～25。截至目前，国内外已有二十余功率半体企业宣布涨价。
多企业在涨价函中提到，当前全球半体产业链持续迎来结构成本上涨，晶圆制造、封测全链路成本大幅上涨。同时红河家具封边胶厂家，AI、新能源等需求爆发，供应链保供压力较大，断料风险提。
6月底，美银发布的报告《半体：功率半体供应紧张，定价，利润率提升》显示，因为AI服务器功率密度飙升，单个机架从几十千瓦向600kW甚至1MW迈进，每颗GPU、每个机架需要的MOSFET、SiC、GaN数量成倍增加。从48V到未来的800V HVDC架构，电源转换环节越来越多，功率器件厂商成为“水人”。
除了涨价，低压MOSFET的交付周期已经拉长到12～52周甚至久，去年四季度还是12～40周，库存天数也在下降，渠道和厂商库存都不。
近日，财经记者在上海慕尼黑电子展上与多功率半体企业交流发现，目前业内产品供应持续偏紧，不排除下半年还有继续涨价的可能。新洁能展台的工作人员告诉记者：“MOSFET产品直短缺，未来还会涨也说不定。”
不止功率芯片，PVC管道管件粘结胶全球半体产业链正经历轮涨价与扩产潮，从上游材料到终端器件例外。
在成本端，覆铜板、电子布、PCB（印制电路板）以及纯钨、稀有金属等材料价格持续攀升，有消息称红河家具封边胶厂家，电子布大厂富乔工业近日已向客户发出涨价通知，面向AI服务器、速频板等应用的低介电常数（Low DK2）电子布涨价15。
在制造端，晶圆代工与封测环节成本显著上行，成本压力向下游逐传，电容、电阻等产品也开始涨价。财经记者此前走访华强北发现，MLCC（多层瓷介电容器）近三个月来都在涨价，但近个月内涨得猛，不少产品价格翻了好几倍。国内某MLCC厂商展台的工作人员也告诉记者：“目前还法预测涨价会持续多久，可能会到明后年。”
兴业研究研究员冯燕燕认为，在上游成本抬升与中游产能失衡的共同作用下，半体涨价范围将持续扩大。根据SIA数据，2026年1～4月全球半体已实现销售额3817.7亿美元，同比增长70.5。
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