沈阳pvc管道管件胶 全球款！柔存芯片来了

　　上证报记者从维信诺（002387）获悉，清华大学联北京大学、维信诺作研发的全球款柔存芯片FLEXI，近日登上期刊《自然》。该芯片次在柔平台实现存内计架构，面向AI与经网络理应用场景，开启柔AI计硬件的新时代。

　　当前可穿戴设备、柔机器人等应用呼唤轻量、可弯曲、能的端侧AI芯片，但传统硅基芯片难以适配曲面形态，现有柔案（通过硬质芯片嵌入软质基底实现定的可挠）又受限于集成度、灵活与功耗等多重因素。FLEXI芯片采用存体架构，兼顾薄、柔及能，为柔智能硬件产业化提供关键技术支撑。

　　百亿次运错误

　　FLEXI芯片采用互补金属氧化物半体（CMOS）低温多晶硅（LTPS）工艺，可直接在柔基底上制造，兼具低功耗、低成本和集成度优势。

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　　“该柔芯片采用柔聚酰亚胺基底，柔基底与器件原生融为体，解决了传统硬质芯片或软硬结案的弊端。”维信诺创新技术研发齐峰告诉上证报记者，相较于传统硅基芯片，其轻便、成本低、适应强沈阳pvc管道管件胶，尤其适用于穿戴设备、电子皮肤、具身智能机器人等场景。

　　技术层面，FLEXI芯片次将时钟频率提升到10MHz以上的水平，大幅提升运速度与能，使柔芯片的力次跃升到本地、实时运行人工智能模型的水平，特别适端侧AI硬件的应用。

　　柔芯片实物图与三维结构示意图

　　实测数据显示，FLEXI芯片在过4万次弯折后仍能稳定运行，在百亿次运中做到错误，且在2.5-5.5V电压波动、-40℃至80℃的温度变化、90的相对湿度乃至紫外线环境下都保持了稳定状态。应用验证面，该芯片已成功实现心律失常检测（准确率99.2）与人体活动分类（准确率97.4）等任务，展示了其在低功耗条件下开展本地智能处理的应用潜力，让柔电子真正从“能感知”走向“能思考”。

　　业内分析，该技术填补了柔电子域AI用计硬件的空白。未来通过新型半体材料应用、功率门控技术优化等，有望进步提升能。若能持续优化生产良率与芯片尺寸，将动可穿戴健康设备、物联网终端等域的产业升与技术革新。

　　值得提的是，FLEXI芯片采用维信诺自主研发的CMOS LTPS驱动背板工艺制造，证明了采用平板显示工艺制备能柔集成电路的可行，为柔电子奠定了工艺基础。

　　技术与市场仍是两大关口

　　自2022年8月起，PVC管道管件粘结胶依托维信诺4.5代柔显示面板中试产线，维信诺与清华大学团队历经两年协同攻关，通了芯片设计、芯片制造、芯片交付、芯片测试的全链路工作。通过多次工艺迭代与优化，确保芯片能达成设计目标，并协助清华大学团队顺利完成后续机械及环境可靠测试，进步验证了芯片的稳定与适用。

　　齐峰介绍，FLEXI芯片在柔智能应用场景的想象空间广阔：智能医疗域，柔亲肤监测设备实时采集、分析心电、脑电、肌电等信号，助力个人健康管理；柔机器人域，柔芯片贴附于关节与灵巧手表面，在动态弯曲中仍能保持稳定控制与决策；泛在物联网域，低成本柔传感贴片大面积部署，赋予日常表面感知计能力，开启端侧实时环境智能交互；人机交互域，柔显示集成柔芯片与传感，形成“感存显体化”的数字化智能交互新时代。

　　量产时间表如何？产业化落地还将面临哪些挑战？齐峰分析认为，柔芯片在未来两到三年内尚难以实现大批量产业化，主要瓶颈来自技术与市场两端。

　　技术层面，受限于柔工艺线宽线距，柔芯片的能与成熟硅基芯片仍存在代际差距，需通过提升电路密度、优化架构设计来缩小差距。市场面，适用场景仍处探索阶段，正如AI大模型尚未形成稳定产值，柔芯片的应用路径同样需要时间培育。

　　对于后续规划沈阳pvc管道管件胶，齐峰透露，未来维信诺将继续与学校作，持续提升柔芯片能，并进步验证集成多模块的柔SoC（SystemonChip，片上系统）。维信诺也将在夯实自身内功的基础上，积探索特定场景产业化落地的可能。产业化路径将延续实验室—中试—量产的递进模式，借鉴公司在Micro LED域积累的孵化经验，稳步进落地。