国知识产权局信息显示，中芯集成电路制造（上海）有限公司申请项名为“半体结构及其形成法”的利，公开号CN121532011A西安PVC管道管件粘接胶，申请日期为2024年8月。

利摘要显示，种半体结构及其形成法，半体结构包括：介质层位于基底上且覆盖电层；电容叠层位于电容区和二电容区的介质层上，且电容叠层包括二电层和位于二电层上的三电层、以及位于二电层和三电层之间的二介质层；电插塞位于电容区，且与电层电连接；二电插塞位于电容区，且与三电层电连接；三电插塞位于二电容区，且与二电层电连接；四电插塞位于二电容区，且与三电层和电层电连接。能够既形成耐电压值低、电容密度的电容器，又形成耐电压值、电容密度低的电容器，满足了在基底上形成不同类型和能参数的电容器的需求。

天眼查资料显示西安PVC管道管件粘接胶，保温护角专用胶中芯集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是以从事计机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4企业，参与招投标项目129次，财产线索面有信息150条，利信息5000条，此外企业还拥有行政许可447个。

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