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全球PCB产业步入AI驱动的速增长阶段

据媒体报道，大象研究院发布的《2026年PCB行业研究报告》显示，当前，全球PCB产业步入AI驱动的速增长阶段，2025年全球PCB产值达848.91亿美元，2026年全球PCB市场规模预计进步跃升至940-980亿美元。当前，PCB产业正迎来历史逻辑重构，由传统周期制造转向绑定力革命、壁垒的硬核科技赛道，产业价值与估值体系迎来根本重塑。

国金证券表示，当前AI理瓶颈迭代与架构演进，正动PCB价值定位实现根本跃升。Transformer 架构下大模型理存在力与带宽端错配，英伟达解耦式理架构对PCB提出密度封装、速互联、功率供电散热等要求，PCB技术门槛与认证周期对标半体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代，2026-2027年量产的Vera Rubin、Rubin Ultra平台大幅提升力，正交背板以78层PCB替代铜缆，拉动PCB价量齐升，单台服务器PCB价值提升两倍，端PCB供需失衡延续至2027年。

公司面，佰奥智能的产品在PCB集成电路有插件、涂胶和测试等应用。弘信电子主要从事柔印制电路板(FPC)的研发、设计、制造和销售，公司的液冷漏液监测FPC应用案顺利取得某头部AI力服务器散热客户的订单，已经量产并出货。

新型全息3D印技术率提升七十倍巴彦淖尔家具封边胶厂家

瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)研究团队开发出种新型全息体积3D印技术，使印率较此前技术提升70倍，能在数秒内完成毫米结构印，印人体器官模型仅需几分钟。相关论文发表于新期《光：科学与应用》杂志。

3D印凭借定制化、轻量化、化等核心优势，在航空、3C消费、医药生物等域的应用价值持续凸显。2026年以来，国内3D印产业迎来“开门红”，行业内好消息持续涌现。国金证券认为，3D印下游需求：多维需求催化，产业临近爆发节点。伴随AI、空天、3C、机器人、汽车等产业不断突破创新边界，传统制造工艺已临近上限，难以满足散热、轻量化等实际需要，亟需3D印技术突破传统上限，多维需求爆发有望加速产业发展。

上市公司中，锐科激光可提供能3D印激光器及配套技术案，能够充分满足客户多样化应用需求，产品已覆盖航空、汽车、医疗齿科、文创艺术等多个域。思看科技主要从事金属3D印设备和定制化产品、金属3D印原材料的研发、生产、销售，以及金属3D印工艺设计开发及相关技术服务。公司与行业龙头拓竹科技达成战略作，双共同设计及研发消费3D扫描仪，由公司生产并销售至拓竹科技。

阿里达摩院玄铁9系列处理器正式适配安卓

阿里达摩院玄铁官微消息巴彦淖尔家具封边胶厂家，5月25日，玄铁团队宣布旗下9系列能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。玄铁9系列为全球款成功运行新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器。

RISC-V作为种能够持续不断创新的新架构，与现有的传统设计相比，其设计的内核通常可以获得好的能，同时又能保持小的芯片尺寸。此外，凭借其可扩展，对矢量和安全支持，RISC-V已经被行业证明非常适支持当前蓬勃发展的AI加速器设计。玄铁9系列实现突破，标志着RISC-V在安卓生态中已从移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定技术基础。

上市公司中，东软载波和阿里的作是阿里达摩院授权RISC-V架构CPU，公司研发微控制器芯片，共同进RISC-V生态建设。芯原股份截至2025末，芯原的半体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的14款芯片所采用；此外，芯原已为25客户的25款RISC-V芯片提供了站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。振华风光从2022年6月开始布局RISC-V架构MCU，截止2025年11月已完成2款MCU产品的研发，均通过用户端的软、硬件适配验证，PVC管道管件粘结胶已具备量产能力，订单稳步增长。

DeepSeek官宣降价，降幅力度远预期

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近日，DeepSeek官宣布，DeepSeek-V4-Pro模型API价格将于2026年5月31日结束2.5折优惠活动后，正式调整为原定价的1/4。据悉，API2.5折优惠活动，原定6月起恢复原价，但新公告确认巴彦淖尔家具封边胶厂家，DeepSeek-V4-ProAPI将降为原价的1/4(相当于2.5折)，即：每百万tokens输入(缓存命中)0.025元，输入(缓存未命中)3元，输出6元。

DeepSeek等头部大模型厂商正加快进与国产芯片的技术协同，国产力产业链有望迎来规模化放量阶段。中信建投证券杨艾莉认为，降价有望利好应用开发和AI普惠。银河证券吴砚靖认为，DeepSeek-V4运行在华为昇腾950PR理芯片上，底层代码从CUDA转向华为CANNNext框架。DeepSeek-V4将显著强化国产模型+国产力的闭环，围绕国产力重新优化模型架构与软件栈，增强市场对国产力可用、可扩展、可商用的信心，市场预期逐渐从政策驱动替代转向真实需求订单兑现。

上市公司中，弘信电子在庆阳的力落地根据客户的需要进行配套，可提供包括搭载英伟达及国产燧原芯片等的多元异构力硬件及力服务，已获得客户的认可和好评。寒武纪可为用户提供覆盖不同场景、不同力规模的全系列产品。

全球AI大模型Token调用需求仍在持续释放

根据OpenRouter新数据测，上周(5月18日至5月24日)全球AI大模型总调用量为28.9万亿Token，较此前周增长7.4，连续五周上涨，大模型调用需求仍在持续释放。

国泰海通证券表示，在AI需求爆发的背景下，光互联已成为决定AI基础设施能和力利用率的重要因素，光通信行业增速有望持续于整体Capex增速。综来看，在AI力建设持续加速、光模块供需紧张、新技术商业化落地以及海外龙头战略加码的共同动下，通信行业正进入由AI驱动的新轮景气周期。光通信作为AI基础设施中的关键底座，其产业地位与成长确定持续提升，板块长期估值中枢有望迎来系统上行。

上市公司中，云南锗业“品质磷化铟单晶片建设项目”建设工作正按计划开展，项目产能将随着建设进度逐步释放。控股子公司云南鑫耀半体材料有限公司生产的磷化铟晶片可以用于生产光模块中的激光器、探测器芯片。光库科技掌握了铌酸锂调制器芯片制程和模块封装技术，完成从芯片设计、芯片制程到封装测试的全套工序和流程。

TGV技术已成为突破后摩尔定律物理限的关键路径

随着生成式人工智能训练模型向万亿参数规模演进，力基础设施的物理能正面临严峻瓶颈。半体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越，玻璃通孔(TGV)技术已成为突破后摩尔定律物理限的关键路径。

当前全球TGV行业处于从研发验证向规模化量产过渡的关键拐点。西部证券指出，传统有机基板技术已触及物理限，其介电损耗、制造成本、热膨胀系数失配等固有缺陷，在AI力芯片、5G/6G频通信等场景下发凸显。在此技术迭代的关键节点，英特尔、三星、台积电等全球半体巨头的集体入局，标志着产业界已形成“从硅到玻璃”的技术共识，玻璃基板(TGV)技术在当下已成为半体行业中“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道。

上市公司中，帝尔激光TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆、面板设备交付，整体布局半体封装、新型显示相关域。鸿利智汇Micro LED在早几年已形成玻璃基板的批量生产能力，支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装，通过OEM等作模式，与多显示厂商达成技术对接，交付多款玻璃基样品。

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