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云南橡塑胶价格 AMD拟发债融资40-50亿美元,加码AI芯片竞争

点击次数:118 发布日期:2026-08-14
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据媒体报道,威半体(AMD)正计划通过债务融资筹集 40 亿至 50 亿美元。这芯片制造商已启动项分为四个部分的债务发行,旨在提升资金灵活,以应对由人工智能投资驱动的科技行业融资浪潮。

此次发行包括将于 2029 年、2031 年、2033 年和 2036 年到期的担保票据。初步定价显示,各期限票据的利差分别为:3 年期在美国国债收益率基础上加 70 个基点,5 年期加 90 个基点,7 年期加 100 个基点,10 年期加 115 个基点。

资金用途与财务策略

AMD 表示,所得款项将用于般企业用途云南橡塑胶价格,可能包括偿还债务。公司发言人强调,AMD 致力于维持强劲的资产负债表和投资信用评,并将利用此次发行的净收益支持公司整体运营。

美国银行、摩根大通、巴克莱银行和富国银行担任此次债务销售的牵头行,债券预计将于 8 月 17 日结。AMD 已于周四向美国证券交易委员会提交相关文件,但文件中未披露具体条款。

行业背景与市场展望

此举反映出半体公司在竞相资助人工智能、数据中心扩张及制造项目时,pvc管道管件胶正加速转向资本市场。本周早些时候,英特尔通过扩大股票发行筹集了 200 亿美元,以支持其代工制造业务。

随着 AMD 在多个处理器市场挑战英特尔并与英伟达展开竞争,其人工智能和数据中心业务持续扩张。本月早些时候,AMD 预测三季度收入将于华尔街预期,并预计到 2027 年其数据中心销售额将实现翻倍以上增长,显示出市场对其人工智能芯片的强劲需求。

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