陵水万能胶 香港科技大学开发出强声学芯片 可承受比普通芯片12倍的功率

发布日期:2026-07-26 点击次数:187
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盖世汽车讯 据外媒报道,香港科技大学(Hong Kong University of Science and Technology)的研究人员开发出种新型芯片架构,使智能手机内部的微型声学器件能够承受过12倍的功率负载,同时保持低的温度和稳定的运行状态。

该新型平台名为“分层声波”(LAW),在每秒振动过20亿次的换能器上进行了测试,结果显示其工作温度升降低了70,并创造了36.4 W/mm²的功率密度新纪录。

    

图片来源:香港科技大学

这项突破破了数十年来声学芯片只能用于小信号处理的限制,为从直接面向蜂窝的卫星通信、6G网络到小型功率转换等系列应用铺平了道路。

这项研究由香港科技大学电子及计机工程系助理教授杨岩松的团队完成,其博士生Fangsheng Qian为作者。

研究成果以“抑制声迁移和温度升以实现功率鲁棒声学”为题发表于期刊《自然通讯》。论文所有作者均为香港科技大学电子及计机工程系射频微系统实验室(RFMY)的成员。

声学芯片为何面临限

声波器件是现代生活中应用广泛却鲜为人知的芯片之。它们将电磁信号转换为千兆赫兹 (GHz) 频率的声波,为智能手机和移动基站过滤射频信号。由于声速比光速慢约10万倍,万能胶生产厂家声学器件可以将GHz频率的能量压缩到芯片尺寸,使其具有特的紧凑。

如今,声学器件的应用域也在不断拓展——与量子比特耦以处理量子信息,驱动微流控和声光系统,并作为非磁储能单元实现可持续的能量转换。 相关词条:玻璃棉毡     塑料挤出机     预应力钢绞线    铁皮保温    万能胶生产厂家

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