潮州保温护角专用胶厂 中金公司：继续看好光通信、芯片定制服务、存储、晶圆代工等核心投资向

　　中金公司研报称潮州保温护角专用胶厂，八代自研AI芯片TPU 8t及TPU 8i于Google Cloud Next 2026大会正式发布。这是自TPU诞生以来，Google度将训练和理芯片进行分开设计，且在集群组网端引入了新的配置案。中金公司认为，精益化分工的AI硬件基础设施有望进步提大模型训练及理率，进步增强“供给降本—需求增加”的“飞轮应”。从产业链维度来看，继续看好光通信、芯片定制服务、存储、晶圆代工等核心投资向。

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　　中金 | Cloud Next 26：TPU v8发布，芯片及网络的精益化再升

　　中金研究潮州保温护角专用胶厂

　　八代自研AI芯片TPU 8t及TPU 8i于Google Cloud Next 26大会正式发布。这是自TPU诞生以来，Google度将训练和理芯片进行分开设计，且在集群组网端引入了新的配置案。我们认为，精益化分工的AI硬件基础设施有望进步提大模型训练及理率，进步增强“供给降本-需求增加”的“飞轮应”。从产业链维度来看，我们继续看好光通信、芯片定制服务、存储、晶圆代工等核心投资向。

　　摘要

　　芯片及存储：芯片层来看，8t的核心增量是平衡的计单元设计+原生FP4+TPUDirect RDMA/Storage，目标是把训练集群真正“喂满”；而8i的核心增量是384MB片上SRAM+288GB HBM+CAE，对应的核心目的是降低长上下文、多智能体、MoE理延迟，我们认为，上述复杂化的芯片架构设计需要晶圆代工作伙伴的工艺支持。系统存储面，pvc管道管件胶本次发布会内容主要涉及低延迟访问，并未提及先前市场预期的DRAM池化的相关内容。

　　网络：TPU连接案再升，关注OCS和适配AI理场景的Boardfly架构。用于训练的TPU 8t单卡scale-out带宽翻四倍、scale-up带宽翻两倍，前端Jupiter增加OCS用量，网络硬件配置提升；用于理的TPU 8i在scale-up Boardfly架构三层OCS全连接带来额外1.25倍1.6T光模块的增量。我们认为，MoE作为Agentic AI时代趋势，对All-to-all的通信需求增加了对低延迟的要求，Boardfly架构是特制于AI理的scale-up案，也增加了光模块与TPU的配比关系，破理会降低通信占比的顾虑（结理卡成本也相对低）。展望后市，以谷歌链为代表的AI ASIC架构中，我们认为未来将出现多网络投资占比提升的案，AI光通信仍是有望越大beta的长期向。

　　风险

　　TPU相关芯片量产爬坡进度不及预期；AI模型及应用迭代进度不及预期。

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