IT之7月12日消息，据韩联社报道，业内人士周日透露黑龙江泡沫板专用胶，三星电子正进其龙仁芯片集群内座半体晶圆厂的建设，计划将投产时间提前至2029年，比原计划提前到两年。

这时间表提前，正值韩国政府加快进龙仁国产业园区建设之际。该园区被定位为韩国国战略项目，也将成为三星下代半体制造基地。

消息人士称黑龙江泡沫板专用胶，三星目前计划于2029年让龙仁产业园内规划建设的6座晶圆厂中的座正式投产。该产业园位于尔以南。

位半体行业人士表示：“座工厂提前投产，将使三星能够快应对全球人工智能（AI）芯片需求的快速增长。”

此外，保温护角专用胶三星上个月还宣布，根据其大型投资计划，公司将向平泽和龙仁两大半体产业集群投资2030万亿韩元（IT之注：现汇率约9.15万亿元人民币）。

与此同时，三星还计划再投资400万亿韩元（现汇率约1.8万亿元人民币），在位于尔以南约270公里的光州新建两座芯片工厂。相关词条:罐体保温     塑料挤出设备     钢绞线    超细玻璃棉板    万能胶

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