盛晶微半体有限公司

保荐机构(联席主承销商)：金融股份有限公司

联席主承销商：中信证券股份有限公司

发行情况：

公司简介：

盛晶微是全球先的集成电路晶圆封测企业，起步于的12英寸中段硅片加工，并进步提供晶圆封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的封测服务，致力于支持各类能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成式，实现力、带宽、低功耗等的能提升。

近两年内，公司控股股东且实际控制人。截至招股说明书签署日，公司大股东锡产发基金持股比例为10.89，二大股东招银系股东计控制发行人的股权比例为9.95，三大股东厚望系股东计持股比例为6.76，四大股东圳远致号持股比例为6.14，五大股东中金系股东计持股比例为5.33。公司股东之间的关联关系未实质改变发行人股权分散的状态，公司任何单股东均法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定影响。

公司系开曼公司，股东通过委派董事间接参与公司理，经营管理类事项由董事会决策，因此股东委派董事的人数及表决权决定其对公司经营管理的影响力。截至招股说明书签署日，公司董事会共有6位非立董事，1名董事为公司席执行官并担任公司董事长，其余5名董事分别由公司前五大股东各自委派名，未有任何名股东委派的董事在公司董事会席位中占多数席位，公司任何单股东均法对公司的董事会构成控制。公司近两年内核心管理团队稳定，任股东或任董事均法单面任公司管理人员从而影响公司实际经营。

盛晶微2026年2月25日披露的次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(注册稿)显示，公司拟募资48.00亿元，用于三维多芯片集成封装项目、密度互联三维多芯片集成封装项目。

盛晶微2026年4月8日披露的次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，按本次发行价格19.68元/股和25,546.6162万股的新股发行数量计，若本次发行成功，预计公司募集资金总额502,757.41万元丹东泡沫板胶，万能胶厂家扣除发行费用约24,897.30万元(含增值税)后，预计募集资金净额约为477,860.11万元。

明光瑞尔竞达科技股份有限公司

奥力斯    保温护角专用胶批发    联系人：王经理    手机：13903175735（微信同号）    地址：河北省任丘市北辛庄乡南代河工业区

保荐机构(主承销商)：开源证券股份有限公司

发行情况：

公司简介：

公司作为业为炉炼铁系统提供长寿技术案及关键耐火材料的新技术企业，主要从事炼铁炉、长寿、节能、绿、环保等技术与所需耐火材料的研发、生产和销售。

截至招股说明书签署日，顺之科技直接持有公司60.1299股权，为公司持股比例过50的单股东，其所享有的表决权足以对股东大会的决议产生重大影响，因此，顺之科技系公司控股股东。

截至招股说明书签署日，徐瑞图、徐潇晗分别直接持有公司22.5487、3.0065的股份，通过顺之科技、龙骧伙、竞达伙间接控制公司62.7606的表决权，徐瑞图、徐潇晗直接、间接计控制公司88.3158的表决权；另外，徐瑞图担任公司董事长职务，在公司经营决策中具有重要作用，徐潇晗担任公司董事长、董事会秘书、总经理(分管采购)职务，参与公司生产经营和决策。因此，公司实际控制人为徐瑞图、徐潇晗父女二人。

瑞尔竞达2026年4月7日披露的招股说明书显示，公司拟募资33,498.10万元，用于冶金过程碳捕集新工艺与节能长寿新材料智能化装备基地暨研发中心建设项目、复金属相炮泥生产线技改扩建项目。

瑞尔竞达2026年4月7日披露的向不特定格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市发行公告 显示，若本次发行成功，预计公司募集资金总额为34,193.85万元，扣除发行费用3,207.55万元(不含增值税)后，预计募集资金净额为30,986.30万元。

(责任编辑：蔡情)

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