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　　近日，备受瞩目的GTC大会演讲如期举办。其间，黄仁勋重申了未来力建设需求的要，理侧的Token需求，并对英伟达产品系列做出展示。种种迹象表明，PCB未来需求有望进步扩大。

　　英伟达Groq 3 LPU疑是本次大会全新亮点，作为次亮相的全新芯片黄南万能胶，其可被视作为AI理设计的ASIC，核心是追求致的低延迟和吞吐量。根据发布会，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片，单柜包含256张LPU芯片。

　　相比于过往的机柜架构，LPU单机柜托盘数量显著提升（如GB300 NVL72单机柜由27个托盘组成）。事实上，在服务器硬件架构中，托盘数量与PCB数量及设计存在密切关系，由于集成多电子元件往往需要大的空间和线路布局，因此通常来说电子设备本身越复杂，所需的PCB用量就越大。

　　据东吴证券，本届GTC大会上展出了Rubin Ultra架构中正交背板案，亦有望加大对PCB需求。据悉，在Kyber架构中通过正交背板前后连接竖直放置的计刀片和交换刀片，在Scale up层面上实现对铜缆的替代，实现的单机柜力集成。

　　除此之外，本届GTC大会还展出了Vera CPU立机柜，STX存储机柜，同样会带来PCB增量环节。

　　PCB增长趋势渐成

　　在英伟达Rubin架构出货预期发明确的背景下，众多PCB厂商也有望迎来新轮增长周期。

　　3月17日，世运电路在互动平台表示，公司通过OEM模式切入英伟达服务器供应链体系后，依托在多层板、频速PCB域的核心工艺优势及稳定的量产交付能力，现阶段对英伟达服务器相关PCB产品的供货量实现快速增长。

　　与此同时黄南万能胶，PCB行业扩产趋势也逐渐落定。近日鹏鼎控股(002938.SZ)公告称，公司全资子计划投资110亿元建设端PCB项目生产基地。本次投资紧抓AI技术发展浪潮，加快进端PCB产品生产布局，有助于扩大公司经营规模、动各产品线技术升与产品迭代，进而提升公司经营益。

　　国金证券3月15日研报表示，AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多AI PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩增长有望持续。国投证券表示，2026年以来，国内外PCB板厂持续追加资本开支加码扩产，pvc管道管件胶投向多聚焦于多层、阶HDI、频速板等端AI PCB项目，部分厂商的投资规模相较2025年呈数倍增长。

　　从技术研发层面来看，部分PCB厂商开始动下代技术攻关验证：

　　胜宏科技近期调研纪要显示，公司已完成M7及M8材料在产品中的电能和热能验证，正积进M9/M10材料认证，以提升频信号传输稳定，满足下代AI芯片架构要求。公司度参与核心客户正交背板项目作研发，提前进入有技术积累阶段，并紧密配客户量产节奏。

　　分析师郭明錤供应链调查显示，英伟达与沪电股份已开始测试次世代CCL材料M10。据悉，本季度沪电股份已开始送样与样，预计将在二季度取得初步测试结果。若测试顺利，M10 CCL与PCB预计将于2027年下半年开始量产。

　　中信证券认为，应用拓展面，正交背板案有望随Rubin Ultra 576机柜于2027年开始大规模出货，带来约400美元GPU PCB ASP显著增厚；升规升阶面，除了正交背板仍使用M9+Q布案外，其他如中板、Switchtray等产品中，由于端材料产能紧缺，客户考虑并行进其他阶段替代案与PCB在速互联升下持续升规升阶的趋势并不冲突，后续随产能瓶颈解决，端工艺落地、渗透仍具有确定。

　　该机构进步强调，PCB作为重资产属较强的产业，新产能爬升、增量业绩释放具有阶梯跃升属，根据头部厂商公告，目前头部PCB厂商新增产能基本将在今年下半年逐季释放，，25Q4产能已基本满载，产品结构优化空间有限，业绩环增速率阶段下降属理产业属，行业周期仍在上行阶段，随着2026年新增产能释放，看好头部PCB厂商业绩增。

　　从投资层面来看，国投证券指出，结英伟达在手订单规模以及PCB产业上下游扩产情况看，AI需求景气度仍保持涨，同时LPU芯片等新品发布为PCB行业不断带来新增量，PCB设备及耗材厂商有望充分受益。建议关注耗材端及设备端相关标的。

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