通化万能胶 十四届（西部）电子信息博览会开幕 全链贯通成渝电子信息产业协同生态

7月15日上午，十四届（西部）电子信息博览会开幕大会暨2026成渝地区电子信息产业生态作大会在成都举行。作为2026年亚太经组织（APEC）数字周配套活动之，本届博览会现场设置五大特展区通化万能胶，同步围绕六大核心赛道，探寻市场突破机会，分享发展理念，共筑产业生态新格局。

图据主办通化万能胶

大会现场，（西部）电子信息博览会组委会、四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会有关负责人分别为开幕式致辞。（西部）电子信息博览会组委会秘书长陈雯海表示，成渝地区电子信息制造集群规模已2万亿元，是全国个跨省域国制造业集群，拥有2000规上电子信息制造业企业，形成了庞大的本地采购需求和完善的产业配套体系。在他看来，成渝地区已从电子信息产业的“西部腹地”成长为“产业地”，正在承接越来越多的国战略使命。

科学院大学博士生师、科学院成都信息技术股份有限公司总经理钟勇进行了中科信息AI创新成果及项目作需求发布。包括智能行为分析系统、VIN码检测系统、智能边缘网关产品、全数据质量决策系统等面。“希望通过本次大会与各作伙伴实现良好对接，共同挖掘AI发展的新机遇通化万能胶，力培育新质生产力！”钟勇说。

开幕大会还集聚了众多学术和行业代表，包括重庆邮电大学党委常委、校长李章勇，成都天马微电子有限公司总经理彭华明，路维光电技术研发总监、成都公司总经理郑宇辰，保温护角专用胶中电港创新产品中心总经理朱荣威，移动AI+新型工业化研究院电子信息行业连峰，飞书AI解决案张济麟等围绕热点话题展开了精彩演讲，分享各自的前沿洞察与实践经验。

据悉，本届电子信息博览会展览面积约2万平米，汇聚成都、天马微电子、华力微电子、西部半体平台、优利得、电科思仪、常衡机电、锡圆、华工激光、科达嘉、金升阳、博科技等300余企业参展。除了众多知名企业参展，现场还将举办十余场水平业论坛与行业赛事活动，带来知识与技能的碰撞。开幕当天，二院、七院、永星电子、中电29所、电子等单位组团前来参展。

依托成渝电子信息万亿产业集群优势，本届展会搭建起“展览展示+端论坛+技能赛事”三位体产业交流平台。记者看到，展馆全新搭建的全套国产SMT实装示范线+半体微组装示范线。产线由多国内龙头装备企业联造，完整覆盖MES智能生产管理、锡膏印刷、速贴片等全工艺流程，呈现全流程自主可控的电子制造国产化解决案。

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