
5月25日,半体板块涨A股,全板块多点开花,设备、封装、设计、存储以及功率器件集体上涨,资金拉涨逻辑集中在AI赛道分支的封装、AI电源所需的功率器件、GPU等。从过去每轮半体周期来看黔南pvc管粘接胶水厂家,行业板块多点开花也标志着本轮周期正在进入景气度盛阶段。
5月25日,A股市场迎来半体板块史诗大涨,中华半体芯片指数(990001.CSI)单日涨6.95,科创50指数同步飙升5.88,双双刷新历史点。截至收盘,板块内300只个股上涨,其中华虹公司(688347.SH)、东芯股份(688110.SH)、甬矽电子(688362.SH)等15只个股收获“20CM”涨停,中芯(688981.SH)、兆易创新(603986.SH)、盛美上海(688082.SH)等24只个股创下历史新。
消息面上,华为正式发布“韬定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的半体发展新路径,为后摩尔时代技术突破指明向;同时国产存储龙头长鑫科技IPO进程加速的消息也持续催化市场情绪。
值得注意的是,尽管上周五晚间有7半体公司集体发布计近127亿元的减持计划,但市场资金热情丝毫未减,反而呈现出越涨越买的强势格局,显示出本轮半体行情的强劲韧。
全产业链多点开花,AI细分赛道成资金主攻向
5月25日A股半体板块呈现出罕见的普涨格局,从制造、设备、材料,到芯片设计、封装黔南pvc管粘接胶水厂家,各个环节均有龙头股涨,资金买多路线清晰地指向AI产业链的核心需求。
截至当日收盘,申万半体板块中,24只个股创下历史新,主要集中在存储、封装、设备等分支赛道。
半体设备板块,盛美上海大涨17.75报251元,拓荆科技(688072.SH)上涨16.86,股价突破700元大关,报收于721元,长川科技(300604.SZ)、中科飞测(688361.SH)等均创出历史新。这些设备厂商的强势表现,面受益于国内晶圆厂持续扩产带来的订单增长,另面也与华为"韬定律"提出的技术路线密切相关。
韬定律不依赖EUV光刻机,通过逻辑折叠、3D堆叠、信号时延优化等技术在成熟制程上实现能突破,强调速度、率、低延时,这有望大幅提升国产设备的市场空间,加速半体设备的国产替代进程。
存储芯片板块同样表现亮眼,东芯股份20涨停,兆易创新涨停报515.6元,双双刷新历史点。国产存储龙头长鑫科技的IPO即将上会,其仍是板块的重要催化剂。长鑫科技的上市不仅将提升国内存储产业的整体实力,也将带动国产半体产业链的快速发展。
封装作为AI芯片能提升的关键环节,同步迎来集体爆发。甬矽电子、长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)、通富微电(002156.SZ)等多只个股涨停。随着AI大模型对力需求的指数增长,传统的单芯片能提升已难以满足需求黔南pvc管粘接胶水厂家,通过封装技术将多个芯片集成在起成为行业主流趋势。华为韬定律中也特别强调了3D堆叠技术的重要,这将进步动封装技术的快速发展和应用。
功率半体板块同样表现不俗,士兰微(600460.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、东微半(688261.SH)等股大涨。AI服务器、数据中心的大规模建设带动了对电源管理芯片、功率器件的巨大需求。行业数据显示,台端AI服务器的功率器件价值量是传统服务器的5~10倍,这为功率半体企业带来了广阔的市场空间。
此外,芯片设计域的寒武纪(688256.SH)大涨9.37报1406.5元,GPU、AI芯片相关个股持续受到资金追捧。模拟芯片、半体材料等细分板块也均有不俗表现,整个半体产业链呈现出开花的上涨态势。
AI驱动本轮半体周期景气度进入峰需警惕估值风险
本轮半体行情的核心驱动力来自于AI产业的爆发式增长,与以往由消费电子驱动的周期有着本质区别。从2025年下半年开始,存储芯片率先迎来价格拐点,pvc管道管件胶开启了本轮半体周期的复苏进程。随着AI大模型训练和理需求的持续增长,全球存储芯片厂商纷纷启动扩产计划,并带动了半体设备、材料、封装等上下游产业链的景气度提升。
如今,这股景气度已经从初的存储芯片扩散到了整个半体行业。模拟芯片、功率半体、MCU等细分板块相继进入活跃状态,行业内上市公司的业绩普遍开始。据Wind数据统计,2026年季度,申万半体板块上市公司实现营业收入同比增长50(均值)黔南pvc管粘接胶水厂家,归母净利润同比增长109.04(均值),盈利能力显著提升。
摩根士丹利在新发布的研报中指出,AI正在重塑全球半体产业格局,本轮半体周期的持续时间和强度都将过以往任何轮。预计2026年全球半体市场规模将突破7000亿美元,其中AI相关芯片的市场占比将过40。该机构同时表示,半体企业在成熟制程、封装、设备材料等域具有明显的竞争优势,将充分受益于本轮AI产业的发展浪潮。
位不愿透露姓名的半体行业分析师在接受记者采访时表示,过去十几年,以PC、智能手机为代表的消费电子是全球半体需求的核心支柱,占总量比重约三成。“AI的爆发使得半体内部结构重塑,从PC到智能手机再到AI,每轮颠覆式科技革命都驱动半体行业规模、技术加速发展。”上述分析师说,“历史经验表明,当半体各个细分板块轮动活跃的时候,往往意味着行业景气度已经进入了峰阶段。本轮周期的景气度,主要取决于AI发展带来的持续增量,包括后续的具身智能、云端AI的发展进程,目前为止,本轮周期的景气度还看不到趋势边际变化的信号。”
值得注意的是,5月22日晚间,中微公司、澜起科技、翱捷科技等7半体明星公司集体发布减持计划,计拟减持金额达126.92亿元。其中,中微公司大股东巽鑫投资拟减持不过2的股份,对应金额约59.06亿元;阿里巴巴拟减持翱捷科技3的股份,对应金额约14.53亿元。这已是巽鑫投资年内三次减持中微公司股份,三笔减持计套现金额将达到约124.7亿元。
然而,如此大规模的减持计划并未对市场造成明显冲击,半体板块反而在5月25日迎来了大幅度的上涨。这面反映出市场资金对半体行业未来发展前景的坚定信心,另面也显示出当前市场情绪处于亢奋的状态。
业内人士提醒,虽然半体行业的长期发展趋势明确,但短期来看,部分个股的估值已经偏离了基本面。随着行业景气度进入峰,后续业绩增速可能会有所放缓,投资者需要加关注公司的基本面情况。
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